因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托，望見諒。

檢測(cè)項(xiàng)目

幾何尺寸精度、平面度誤差、圓度偏差、圓柱度公差、同心度偏移量、端面跳動(dòng)量、徑向跳動(dòng)值、角度偏差量、輪廓度誤差、表面粗糙度Ra值、溝槽寬度公差、螺紋參數(shù)完整性、孔徑偏差量、鍵槽對(duì)稱度、V型槽角度誤差、斜邊直線度、倒角均勻性、標(biāo)記字符清晰度、標(biāo)識(shí)位置偏移量、基體厚度均勻性、工作層厚度偏差、金剛石濃度分布均勻性、結(jié)合劑覆蓋率檢驗(yàn)、氣孔率分布分析、裂紋缺陷檢出率、崩邊尺寸量化評(píng)估、鍍層附著力測(cè)試、磁性標(biāo)記可讀性驗(yàn)證、激光刻痕深度測(cè)量、熒光標(biāo)記對(duì)比度測(cè)試

檢測(cè)范圍

金剛石樹脂砂輪、CBN陶瓷結(jié)合劑砂輪、金屬燒結(jié)珩磨條、電鍍金剛石磨頭、釬焊超硬磨具組件、PCD刀具修整盤、PCBN精磨砂輪、金剛石切割片基體、超硬材料成型砂輪、內(nèi)圓磨削用杯形砂輪、雙端面研磨盤基體、金剛石修整滾輪、CBN蝸桿砂輪成型體、超硬磨料珩磨油石組合件、金剛石帶鋸條焊接基體、PCD復(fù)合片切割砂輪基體、金剛石滾刀成型模具基體、CBN曲軸磨削專用砂輪成型體、金剛石研磨膏載體基板、超硬材料涂層刀具基體成型件

檢測(cè)方法

1.三維坐標(biāo)測(cè)量法：采用接觸式探針進(jìn)行空間坐標(biāo)數(shù)據(jù)采集，建立三維模型比對(duì)理論設(shè)計(jì)參數(shù)2.激光掃描法：通過非接觸式激光掃描獲取表面點(diǎn)云數(shù)據(jù)，計(jì)算實(shí)際輪廓與CAD模型的偏差值3.投影比對(duì)法：利用光學(xué)投影儀將工件輪廓放大投影至標(biāo)準(zhǔn)模板進(jìn)行目視對(duì)比分析4.白光干涉法：基于光波干涉原理測(cè)量表面粗糙度及微觀形貌特征5.磁粉探傷法：通過磁場作用顯示基體表面及近表面的裂紋缺陷分布6.金相分析法：制備試樣截面觀察金剛石/CBN顆粒分布密度及結(jié)合劑微觀結(jié)構(gòu)7.渦流檢測(cè)法：利用電磁感應(yīng)原理檢測(cè)導(dǎo)電基體的內(nèi)部缺陷與厚度均勻性8.圖像識(shí)別法：采用高分辨率工業(yè)相機(jī)配合OCR技術(shù)驗(yàn)證標(biāo)記字符的清晰度和位置精度9.聲發(fā)射監(jiān)測(cè)法：通過應(yīng)力波信號(hào)分析評(píng)估鍍層結(jié)合強(qiáng)度及界面缺陷10.X射線衍射法：測(cè)定殘余應(yīng)力分布對(duì)形狀穩(wěn)定性的影響

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T6405-2018超硬磨料制品標(biāo)記和包裝ISO6104:2019粘結(jié)磨具—金剛石或立方氮化硼磨具—驗(yàn)收條件及標(biāo)記JB/T7993-2012超硬磨料人造金剛石技術(shù)條件GB/T23538-2009普通磨具砂輪靜平衡檢驗(yàn)方法及評(píng)定ISO13942:2020超硬材料制品—尺寸公差與形位公差規(guī)范ASTME2544-11a(2021)光學(xué)輪廓儀測(cè)量表面粗糙度的標(biāo)準(zhǔn)指南DINEN13236:2010超硬材料安全要求—第4部分：砂輪標(biāo)記與包裝規(guī)范GB/T4127.3-2018固結(jié)磨具尺寸公差與形位公差JISB4131:2015金剛石/CBN砂輪形狀精度檢驗(yàn)方法ISO24347:2021機(jī)械加工用超硬材料制品—幾何特性測(cè)量指南

檢測(cè)儀器

1.三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)：配備高精度花崗巖平臺(tái)與Renishaw探針系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)μm級(jí)空間尺寸測(cè)量2.激光輪廓儀：采用線激光掃描技術(shù)實(shí)現(xiàn)非接觸式輪廓數(shù)據(jù)采集3.圓度儀：通過精密主軸旋轉(zhuǎn)測(cè)量徑向跳動(dòng)與圓度誤差4.數(shù)字式投影儀：配備500萬像素CCD相機(jī)進(jìn)行二維輪廓快速比對(duì)5.白光干涉表面形貌儀：垂直分辨率達(dá)0.1nm的表面粗糙度分析設(shè)備6.磁粉探傷機(jī)：配置周向/縱向磁化裝置用于鐵磁性基體缺陷檢測(cè)7.X射線應(yīng)力分析儀：采用Cr靶X射線管測(cè)定殘余應(yīng)力分布狀態(tài)8.工業(yè)CT掃描系統(tǒng)：實(shí)現(xiàn)工件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維無損成像分析9.高頻渦流檢測(cè)儀：用于導(dǎo)電基體厚度及缺陷的快速篩查10.金相顯微鏡系統(tǒng)：配備自動(dòng)載物臺(tái)實(shí)現(xiàn)微觀結(jié)構(gòu)的定量分析

檢測(cè)流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測(cè)用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測(cè)申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測(cè))

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測(cè)

6、檢測(cè)出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件