中析研究所檢測中心
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中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
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發(fā)布時間:2025-06-03
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體激光器規(guī)范檢測標(biāo)準(zhǔn),半導(dǎo)體激光器規(guī)范試驗儀器,半導(dǎo)體激光器規(guī)范項檢測報價
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來源:北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個人測試暫不接受委托,望見諒。
輸出功率穩(wěn)定性、波長精度偏差、閾值電流測試、斜率效率測定、光束質(zhì)量因子M值、發(fā)散角測量、偏振度分析、光譜寬度(FWHM)、近場/遠場光斑分布、電光轉(zhuǎn)換效率、反向擊穿電壓、漏電流測試、熱阻系數(shù)計算、結(jié)溫升監(jiān)測、壽命加速老化試驗、ESD抗擾度測試、調(diào)制帶寬響應(yīng)、相對強度噪聲(RIN)、波長溫度漂移率、封裝氣密性驗證、焊接強度測試、抗振動沖擊性能、儲存溫度循環(huán)試驗、工作濕度耐受性、抗鹽霧腐蝕能力、絕緣電阻測量、電磁兼容性(EMC)、諧波失真度分析、光反饋靈敏度閾值、非線性失真系數(shù)。
邊發(fā)射激光二極管(EEL)、垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)、量子阱激光器(QWLD)、分布式反饋激光器(DFBLD)、外腔可調(diào)諧激光器(ECL)、高功率陣列模塊(Bar/Chip-on-Carrier)、光纖耦合封裝器件(Fiber-CoupledPackage)、TO-CAN封裝器件(TransistorOutline)、蝶形封裝模塊(ButterflyPackage)、同軸封裝器件(CoaxialPackage)、微通道冷卻型激光器(MicrochannelCooledLD)、熱電制冷集成模塊(TECIntegratedModule)、紫外波段激光器(UVLD)、紅外波段激光器(IRLD)、可見光波段激光器(VisibleLD)、窄線寬可調(diào)諧激光器(NarrowLinewidthTunableLD)、脈沖調(diào)制型激光器(PulsedLD)、連續(xù)波工作型激光器(CWLD)、醫(yī)用治療級激光模組(MedicalGradeModule)、工業(yè)切割用高能激光頭(IndustrialCuttingHead)、光通信發(fā)射組件(TelecomTransmitterOSA)、激光雷達核心光源(LiDARLightSource)、3D傳感VCSEL陣列(3DSensingArray)、光子集成芯片(PICIntegratedLD)、生物檢測用熒光激發(fā)光源(Bio-DetectionExcitationSource)、材料加工用準(zhǔn)直光束模組(CollimatedBeamModule)、空間光通信終端組件(Free-SpaceOpticalTerminalUnit)、水下光通信耐壓封裝器件(SubmersiblePressure-ResistantPackage)。
積分球光譜分析法:采用2π立體角積分球配合光譜儀實現(xiàn)全空間光功率采集與光譜特性分析。
熱阻瞬態(tài)測試法:通過電流階躍激勵結(jié)合結(jié)電壓變化測量器件熱阻參數(shù)。
光束質(zhì)量掃描法:使用CCD相機或移動狹縫掃描裝置獲取光束剖面數(shù)據(jù)計算M因子。
加速老化試驗法:在高溫高電流條件下進行持續(xù)老化并記錄輸出功率衰減曲線。
調(diào)制響應(yīng)曲線法:利用網(wǎng)絡(luò)分析儀測量小信號調(diào)制下的S21參數(shù)獲取3dB帶寬。
偏振消光比測試法:通過旋轉(zhuǎn)偏振片測量最大/最小透射光強計算偏振特性。
氣密性氦質(zhì)譜檢漏法:采用氦氣加壓配合質(zhì)譜儀檢測封裝器件泄漏率。
機械振動掃頻法:依據(jù)MIL-STD-883標(biāo)準(zhǔn)進行正弦/隨機振動測試評估結(jié)構(gòu)可靠性。
結(jié)溫紅外熱成像法:使用高分辨率紅外相機非接觸式測量工作狀態(tài)下的結(jié)區(qū)溫度分布。
ESD人體模型測試法:按IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)模擬靜電放電事件驗證器件抗靜電能力。
IEC60825-1:2014《激光產(chǎn)品的安全第1部分:設(shè)備分類和要求》
GB/T31359-2015《半導(dǎo)體激光器測試方法》
ISO11146-1:2021《激光束寬度、發(fā)散角和光束傳播比的測試方法》
MIL-STD-750-1《半導(dǎo)體器件試驗方法第1部分:總則和分類》
JESD22-A104F《溫度循環(huán)試驗》
TelcordiaGR-468-CORE《光電子器件可靠性通用要求》
IEC60747-5-3:2020《半導(dǎo)體器件第5-3部分:光電子器件測試方法》
GB/T21548-2021《光通信用高速直接調(diào)制半導(dǎo)體激光器組件測試方法》
SJ/T11498-2015《半導(dǎo)體激光器參數(shù)測試方法》
ANSIZ136.1-2022《激光安全使用標(biāo)準(zhǔn)》
EN60825-12:2004《激光產(chǎn)品安全第12部分:工業(yè)用激光設(shè)備指南》
GB/T2423.17-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:鹽霧試驗方法》。
高精度光譜分析儀:0.02nm分辨率配置積分球附件,用于波長及光譜特性測量
光束質(zhì)量分析系統(tǒng):含M因子計算軟件和微位移掃描平臺的光斑分析裝置
半導(dǎo)體參數(shù)分析儀:具備脈沖IV測試功能的高精度源表系統(tǒng)
恒溫控制探針臺:-40℃~150℃溫控范圍搭配真空吸附芯片夾具
振動沖擊試驗臺:滿足10-2000Hz掃頻范圍和50g峰值加速度的力學(xué)測試設(shè)備
紅外熱像儀:3μm空間分辨率配合鎖相放大技術(shù)的非接觸式測溫系統(tǒng)
光功率計:覆蓋190-2100nm波長范圍且具備μW級測量精度的校準(zhǔn)型儀表
壽命加速老化系統(tǒng):多通道并行控制的恒流源與自動光功率監(jiān)測裝置
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀:40GHz帶寬配置光電轉(zhuǎn)換模塊的調(diào)制響應(yīng)測試平臺
氦質(zhì)譜檢漏儀:靈敏度達510?Pam/s的精密密封性檢測設(shè)備。
1、咨詢:提品資料(說明書、規(guī)格書等)
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5、收到樣品,安排費用后進行樣品檢測
6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù),編寫報告草件,確認信息是否無誤
7、確認完畢后出具報告正式件
8、寄送報告原件