因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個(gè)人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項(xiàng)目

位錯(cuò)密度、層錯(cuò)密度、包裹體濃度、微裂紋分布、晶界缺陷、點(diǎn)缺陷濃度、雙晶界面、生長條紋、應(yīng)力雙折射、殘余應(yīng)力分布、表面凹坑深度、晶格畸變率、雜質(zhì)元素含量、氧空位濃度、腐蝕坑密度、亞表面損傷層厚度、光學(xué)均勻性偏差、折射率異常區(qū)分布、電導(dǎo)率異常區(qū)定位、熱導(dǎo)率梯度變化、熒光光譜偏移量、激光損傷閾值衰減度、表面粗糙度偏差、晶向偏離角測量、邊緣崩邊率統(tǒng)計(jì)、劃痕深度測定、氣泡直徑分布統(tǒng)計(jì)、色心濃度分析、腐蝕抗性測試區(qū)標(biāo)記

檢測范圍

LED襯底晶圓片、光學(xué)窗口片基材、激光器晶體基片、紫外探測器窗口片、手機(jī)攝像頭蓋板毛坯料、手表鏡面原片、半導(dǎo)體外延襯底片、高功率激光窗口毛坯料、紅外光學(xué)元件預(yù)制體、微波窗口基材片體、真空腔體觀察窗預(yù)制件、航天器舷窗原材片體、光纖連接器端面基材片體、X射線管輸出窗毛坯料、深紫外光刻機(jī)光學(xué)元件預(yù)制體

檢測方法

1.X射線衍射法（XRD）：通過布拉格衍射峰寬化定量計(jì)算位錯(cuò)密度（＞10^3cm^-2），采用搖擺曲線半高寬評(píng)估晶格完整性2.激光散射層析成像：利用532nm激光束掃描樣品體積（最大穿透深度8mm），通過散射強(qiáng)度三維重構(gòu)包裹體空間分布3.化學(xué)腐蝕顯微觀測：采用熔融KOH（300℃）選擇性腐蝕（時(shí)間控制5s），通過金相顯微鏡（500）統(tǒng)計(jì)腐蝕坑密度4.偏振光干涉法：使用雙折射測量系統(tǒng)（波長632.8nm）定量分析殘余應(yīng)力分布（分辨率0.5nm/cm）5.同步輻射白光形貌術(shù)：基于第三代同步輻射源（能量范圍15-50keV）進(jìn)行全場晶格畸變成像（空間分辨率1μm）6.陰極熒光光譜分析：采用場發(fā)射掃描電鏡（加速電壓5kV）結(jié)合單色CL探測器定位色心缺陷分布7.超聲共振譜技術(shù)：通過高頻超聲換能器（20MHz）激發(fā)厚度振動(dòng)模態(tài)，反演亞表面微裂紋深度分布8.拉曼面掃描成像：使用532nm激光（功率10mW）進(jìn)行微區(qū)應(yīng)力映射（步長0.5μm），建立應(yīng)力梯度模型9.紅外熱成像法：采用液氮制冷型中波紅外相機(jī)（3-5μm）捕捉激光輻照（1064nm,10ns脈沖）下的熱擴(kuò)散異常區(qū)10.原子力顯微術(shù)：使用金剛石探針（曲率半徑10nm）進(jìn)行納米劃痕測試（載荷0-10mN連續(xù)可調(diào)），評(píng)估表面機(jī)械性能

檢測標(biāo)準(zhǔn)

GB/T34512-2017藍(lán)寶石單晶缺陷的X射線衍射測定方法
ASTMF534-18藍(lán)寶石襯底表面質(zhì)量的測試方法
ISO14707:2015表面化學(xué)分析-輝光放電發(fā)射光譜法測定藍(lán)寶石中雜質(zhì)元素
JISH0601:2020藍(lán)寶石晶片的結(jié)晶取向測定方法
GB/T40514-2021電子級(jí)人造藍(lán)寶石晶體缺陷分類與判定
IEC60747-14-3:2019半導(dǎo)體器件-藍(lán)寶石襯底熱導(dǎo)率測試規(guī)程
SJ/T11855-2022藍(lán)寶石晶片亞表面損傷層測試方法
ISO21284:2019精細(xì)陶瓷(高級(jí)陶瓷)-藍(lán)寶石單晶高溫力學(xué)性能測試方法
GB/T41662-2022透明藍(lán)寶石窗口元件激光損傷閾值測試方法
ASTME112-13平均晶粒度測定的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法

檢測儀器

1.X射線衍射儀：配備四軸測角儀（角度重復(fù)性0.0001）和高分辨率探測器（能量分辨率＜200eV），用于晶體取向和位錯(cuò)密度分析2.共聚焦激光掃描顯微鏡：配置405nm激光光源和XYZ納米定位平臺(tái)（重復(fù)定位精度5nm），實(shí)現(xiàn)亞表面缺陷三維重構(gòu)3.傅里葉變換紅外光譜儀：采用液氮冷卻MCT探測器（光譜范圍7800-350cm^-1），精確測定雜質(zhì)吸收峰強(qiáng)度4.白光干涉表面輪廓儀：垂直分辨率0.1nm的相移干涉系統(tǒng)（最大掃描范圍10mm），量化表面微結(jié)構(gòu)特征5.飛秒激光損傷測試系統(tǒng)：集成1030nm飛秒激光源（脈寬＜500fs）和在線等離子體發(fā)光監(jiān)測模塊，評(píng)估抗損傷性能6.高溫高壓腐蝕裝置：全自動(dòng)溫控反應(yīng)釜（最高溫度450℃1℃），配備耐腐蝕鉑金電極進(jìn)行加速腐蝕試驗(yàn)7.微區(qū)光致發(fā)光譜儀：空間分辨率達(dá)1μm的共聚焦光學(xué)系統(tǒng)（低溫77K），定位深能級(jí)缺陷發(fā)光中心8.X射線形貌相機(jī)：配備高靈敏度CCD探測器（像素尺寸5μm）和四軸樣品臺(tái)，實(shí)現(xiàn)大尺寸晶片全場成像9.超聲掃描顯微鏡：100MHz高頻探頭配合三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)（掃描速度200mm/s），無損探測內(nèi)部微裂紋10.納米壓痕儀：最大載荷500mN的電磁驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)（位移分辨率0.01nm），測量局部硬度和彈性模量

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認(rèn)檢測用途及項(xiàng)目要求

3、填寫檢測申請(qǐng)表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費(fèi)用后進(jìn)行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報(bào)告草件，確認(rèn)信息是否無誤

7、確認(rèn)完畢后出具報(bào)告正式件

8、寄送報(bào)告原件