因業(yè)務調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

密封性能測試：包含板片間密封墊完整性驗證及整體系統(tǒng)氣密性試驗

腐蝕狀況評估：涵蓋均勻腐蝕速率測定與局部腐蝕缺陷定位

結(jié)垢程度分析：通過壓降變化率計算與流道截面測量評估污垢系數(shù)

承壓部件強度驗證：包括設計壓力1.5倍的水壓試驗與爆破壓力測試

材料性能退化監(jiān)測：重點檢測板片減薄率與硬度變化梯度

泄漏通道識別：采用氦質(zhì)譜檢漏法定位微米級滲漏路徑

檢測范圍

結(jié)構組件：板片波紋幾何尺寸偏差（±0.2mm）、定位孔同心度（≤0.1mm）

密封系統(tǒng)：橡膠墊片壓縮永久變形量（≤15%）、熱應力裂紋擴展監(jiān)測

流體通道：流道堵塞率（≤5%）、介質(zhì)殘留物成分光譜分析

焊接部位：角焊縫滲透探傷（ASTM E165標準）、過渡區(qū)金相組織檢驗

支撐結(jié)構：框架變形量（≤L/1000）、緊固螺栓預緊力衰減測試

附屬裝置：導流板沖蝕深度（≤0.5mm）、分流器流速分布均勻性驗證

檢測方法

壓力衰減法：按ASME PCC-2標準執(zhí)行階梯升壓程序（0→25%→50%→75%→100%設計壓力）

超聲波C掃描：采用5MHz聚焦探頭實現(xiàn)0.05mm厚度分辨率的三維成像

電化學阻抗譜：在0.1-10000Hz頻率范圍測定極化電阻（＞10^5 Ω·cm2）

紅外熱成像：通過ΔT≤3℃的溫度場異常識別局部堵塞區(qū)域

三維形貌重建：使用白光干涉儀獲取表面粗糙度Ra≤3.2μm的微觀形貌數(shù)據(jù)

振動模態(tài)分析：采集20-2000Hz頻段特征頻率偏移量（允許±5%）

檢測儀器

多通道聲發(fā)射系統(tǒng)：配備18個傳感器陣列實現(xiàn)±1mm定位精度

數(shù)字射線成像裝置：采用160kV微焦點X射線源配合CR成像板

激光位移傳感器：實現(xiàn)0.01μm分辨率的三維形變測量

高溫內(nèi)窺鏡：耐溫350℃的6mm直徑探頭帶激光測距功能

電化學工作站：支持±24V極化電壓與1nA電流分辨率測試

粒子圖像測速儀：采用50mJ雙脈沖激光器捕捉流場速度矢量分布

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件