因業(yè)務(wù)調(diào)整，部分個人測試暫不接受委托，望見諒。

檢測項目

高溫存儲可靠性檢測涵蓋以下核心測試項目：

材料熱老化測試：評估高分子材料、金屬鍍層及封裝材料在高溫環(huán)境下的氧化速率與機械性能退化規(guī)律

結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性測試：監(jiān)測元器件焊接點、連接器插拔部位及機械傳動部件在熱應(yīng)力作用下的形變與位移量

電氣性能衰減測試：量化分析集成電路芯片、電容器件及功率模塊在持續(xù)高溫下的漏電流變化與阻抗漂移特性

密封性驗證測試：檢驗防水防塵設(shè)備、真空封裝器件在溫度沖擊下的氣密性保持能力

化學(xué)兼容性測試：驗證潤滑劑、粘合劑等輔助材料在高溫條件下的揮發(fā)特性與相容性表現(xiàn)

檢測范圍

本項檢測適用于以下工業(yè)領(lǐng)域：

電子制造行業(yè)：包括PCB電路板、BGA封裝芯片、MLCC多層陶瓷電容器等核心電子組件

汽車電子系統(tǒng)：涵蓋ECU控制單元、車載傳感器、動力電池模組等關(guān)鍵車載部件

新能源設(shè)備：針對光伏逆變器、儲能變流器及燃料電池堆等電力轉(zhuǎn)換裝置

航空航天器件：適用于機載航電設(shè)備、衛(wèi)星通信模塊及火箭發(fā)動機控制系統(tǒng)

工業(yè)自動化設(shè)備：包含伺服電機驅(qū)動器、PLC控制器及工業(yè)機器人關(guān)節(jié)模組

檢測方法

依據(jù)國際通用標準體系實施規(guī)范化檢測流程：

溫度循環(huán)法（JESD22-A104）：通過設(shè)定溫度梯度（如-40℃至150℃）進行周期性交變試驗，單循環(huán)時間控制在120±10分鐘

恒溫恒濕法（IEC 60068-2-78）：在85℃/85%RH條件下持續(xù)運行1000小時以上，每24小時記錄關(guān)鍵參數(shù)變化曲線

步進應(yīng)力加速法（JEP122G）：以10℃為增量單位逐步提升試驗溫度直至失效閾值，建立阿倫尼烏斯加速模型

紅外熱成像分析（ASTM E1934）：采用3μm~5μm波段紅外相機捕捉器件表面溫度場分布特征

破壞性物理分析（DPA）：通過X射線斷層掃描（CT）和金相切片技術(shù)觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)劣化程度

檢測儀器

執(zhí)行高溫存儲試驗需配置正規(guī)級實驗設(shè)備：

高低溫試驗箱（ESPEC系列）：溫度范圍-70℃至+200℃，升降溫速率≥5℃/min，容積規(guī)格含80L/150L/400L可選型

熱重分析儀（TGA Q500）：量程0.1μg~200mg，最高工作溫度1500℃，分辨率±0.1℃

動態(tài)力學(xué)分析儀（DMA Q800）：頻率范圍0.01Hz~200Hz，溫度控制精度±0.5℃，應(yīng)變分辨率1nm

半導(dǎo)體參數(shù)分析儀（Keysight B1500A）：支持IV/CV/脈沖測試模式，電壓量程±200V，電流分辨率0.1fA

三維數(shù)字圖像相關(guān)系統(tǒng)（DIC）：配備500萬像素高速相機組，位移測量精度±0.01%FSD

氦質(zhì)譜檢漏儀（INFICON ELT3000）：最小可檢漏率5×10^-12 mbar·L/s，測試壓力范圍10^-3~10^-6 mbar

檢測流程

1、咨詢：提品資料(說明書、規(guī)格書等)

2、確認檢測用途及項目要求

3、填寫檢測申請表(含公司信息及產(chǎn)品必要信息)

4、按要求寄送樣品(部分可上門取樣/檢測)

5、收到樣品，安排費用后進行樣品檢測

6、檢測出相關(guān)數(shù)據(jù)，編寫報告草件，確認信息是否無誤

7、確認完畢后出具報告正式件

8、寄送報告原件